Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀A(yù)T晶體諧振器組合而成。
Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板,具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能,低平面CTE,提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。
Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復(fù)合材質(zhì),具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發(fā),能夠在各個板厚下維持一致的介電常數(shù)。
Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內(nèi)核模塊,提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數(shù)。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調(diào)制和檢測模擬解決方案。
Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。
DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的擴展功能包括:適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個收發(fā)器32x32位FIFO、數(shù)據(jù)寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數(shù)據(jù)傳遞的選擇。
AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料,具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE的特征,適合于高功率功放設(shè)計。當極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。
Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料,相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。
TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源,靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v,能夠?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換為寬電壓范圍的中間母線,及其標準5V和12V電流電壓軌。
AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優(yōu)異熱性能,并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料,以創(chuàng)建一個精心設(shè)計的RF層壓板材料,具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(diào)(PIM)。
HOLTIC?線路驅(qū)動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器(例如在長傳輸線的終端)。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。
Rogers?的AD250C商業(yè)應(yīng)用微波和RF層壓板是精心設(shè)計的低損耗,相對介電常數(shù)2.50.層壓板材料容差變動非常低。AD250C層壓板結(jié)合化學復(fù)合材質(zhì)和架構(gòu)設(shè)計生產(chǎn)制造,成本效率高,在當今網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有很高的性價比。
Rogers? RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較,RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造,并提供相同穩(wěn)定性性能。
HOLTIC?線路驅(qū)動器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成電路,僅應(yīng)用-5V和-5V電源直接驅(qū)動ARINC429數(shù)據(jù)總線。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的針數(shù)減少版本,沒有集成負電壓轉(zhuǎn)換器。這些器件分別對Holt現(xiàn)有的HI-8570和HI-8571兼容,并且具有三態(tài)輸出的額外優(yōu)勢。
Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復(fù)合材質(zhì)與特殊的陶瓷填料,適用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用。RO3000系列高頻電路板材的先進性層壓板提供了超一流電氣和機械穩(wěn)定性。
Rogers?的Radix?可打印介質(zhì)材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物,設(shè)計用作敏化聚合物3D打印工藝技術(shù),如立體光刻(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)打印。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC353晶體振蕩器通過一個IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個3點貼片微型條AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
ADA4897-2是款單元增益穩(wěn)定、低噪音、軌對軌輸出、高速度電流反饋功率放大器,靜態(tài)電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz),無雜質(zhì)振動態(tài)范圍為?80dBc(2MHz),使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅(qū)動器等應(yīng)用最理想的解決方案。
DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發(fā)器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI與1016收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的增強功能包含:DEI1084適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個接收器32x32位FIFO、狀態(tài)寄存器、標簽識別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數(shù)據(jù)輸出。
TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數(shù)個無源設(shè)備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設(shè)置封裝的角落,可調(diào)整輸入輸出電布局中安置容器。
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