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XPW100100B-01移動M2M/IoT應用Wi-Fi嵌入式無線設備服務器2.4GHz

2025-08-22 09:16:56

Lantronix xPico Wi-Fi 是一款專為M2M和IoT設計的超小型嵌入式無線設備服務器，尺寸僅24×16.5×5.64mm、重量2.5g，搭載ARM Cortex-M3處理器，支持802.11 b/g/n Wi-Fi標準（2.4GHz/921kbps）、SmartRoam?無縫切換和雙模運行，提供雙串口/SPI/USB/GPIO等豐富接口，具備WPA2和AES-256加密，3.3V工作電壓下待機電流僅6μA，通過工業(yè)級溫度（-40°C~85°C）及FCC/UL認證，廣泛應用于工業(yè)物聯(lián)網、智能醫(yī)療和智能家居等領域。

Minco柔性電路技術路線圖：設計支持與產品規(guī)格詳解

2025-08-21 09:26:40

Minco提供多種柔性電路解決方案，涵蓋剛柔結合、多層及HDI電路。公司通過設計支持、精益生產等手段，確保產品質量和高效交付，同時支持定制化需求。

Minco多層柔性電路Multi-layer Flex

2025-08-21 09:02:03

Minco的多層柔性電路技術通過堆疊三層或更多柔性層，可在不增加尺寸的情況下容納更多信號，適用于空間受限的應用。其特性包括可擴展的層數(shù)、不同銅厚度的導電層、EMI屏蔽層兼容性以及增加電路靈活性的未粘合區(qū)域。

Minco單層雙層柔性電路

2025-08-21 08:58:13

Minco公司推出的單層和雙層柔性電路產品，通過先進的設計和制造技術，在減輕重量和降低成本的同時，顯著提升了電路的性能與可靠性。單層柔性電路以簡單直接的設計，實現(xiàn)動態(tài)彎曲和重復運動，適合簡單應用場景；雙層柔性電路則提供更復雜的電路布局和更多功能集成，滿足復雜需求。

Minco柔性線圈Miniature Flex-coils

2025-08-21 08:53:26

Minco的Miniature Flex-coils是一種結合了天線線圈和柔性電路優(yōu)勢的緊湊型產品，采用輕量化設計，具有耐用性強、線圈定位精確、易于集成等特點，廣泛應用于可穿戴設備、移動醫(yī)療、消費電子和汽車電子等領域。

Minco剛柔結合PCB(Rigid-Flex)優(yōu)勢、應用與選型

2025-08-21 08:44:46

Minco剛柔結合板是一種融合剛性PCB和柔性PCB技術的混合電路板，兼具高可靠性、輕量化、耐溫性（-55°C至125°C）與動態(tài)彎曲能力四大核心優(yōu)勢，適用于航空航天（如衛(wèi)星模塊）、醫(yī)療（植入設備）及折疊屏手機等場景；但在成本敏感、無動態(tài)需求（如家電主板）或靜態(tài)環(huán)境中，傳統(tǒng)PCB更具性價比。

DEI離散輸入評估板：航空電子與高壓信號采集的可靠測試平臺

2025-08-21 08:41:53

DEI公司多種離散輸入接口芯片（Discrete Input ICs）的產品，其設計盡可能保持引腳兼容，支持如DEI1026A、DEI1054等多種芯片評估，還介紹了評估板功能（包括測試接口、保護電路、驅動與開關、擴展功能）以及應用場景（航空電子、工業(yè)控制、研發(fā)調試等）。

Minco柔性電路組件

2025-08-20 10:58:24

Minco公司提供的柔性電路組件具備強大的定制化能力，其工程師團隊可協(xié)助客戶完成從組裝到質量保證的全過程。產品支持有源和無源表面貼裝技術組件（小至0201）以及多種焊接技術，確保高精度和完全集成的解決方案。

Minco高密度互連(HDI)柔性電路

2025-08-20 10:46:28

Minco的高密度互連（HDI）柔性電路產品通過采用小至50微米的通孔和9微米銅線，實現(xiàn)高密度設計，有效縮小封裝尺寸并提升電氣性能。其盲孔和埋孔構造為設計提供更多選項，且提供定制化服務和項目啟動工具，涵蓋剛柔結合電路和多層柔性電路等多種解決方案，滿足不同客戶的復雜需求。

Minco剛柔結合板RIGID FLEX PCB

2025-08-20 10:42:19

Minco公司推出的剛柔結合板（Rigid Flex）產品，融合了柔性電路板的可彎曲特性和剛性電路板的穩(wěn)定性，通過多種堆疊變化實現(xiàn)電氣與機械性能的完美結合，減少連接點以提升可靠性，并采用堅固材料為航空航天、醫(yī)療和國防等領域的應用提供額外保護。

Ampleon射頻功率晶體管國防通信與電子對抗專用

2025-08-20 08:42:39

Ampleon公司為國防通信和電子對抗等場景提供硅橫向雙擴散金屬氧化物半導體（Si LDMOS）和氮化鎵碳化硅高電子遷移率晶體管（GaN-SiC HEMT）兩種晶體管技術，對比了其電壓范圍、適用頻段、典型功率等特性及優(yōu)勢場景，還分別列出了Si LDMOS和GaN-SiC HEMT系列型號的參數(shù)等信息，Ampleon是射頻和功率半導體解決方案提供商，產品適用于多領域，深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司可分銷其產品。

Wi2Wi(PDI)TCXO、VCXO、OCXO晶振-精密頻率控制專家

2025-08-19 09:13:10

Wi2Wi公司收購PDI后成為專業(yè)定時/頻率控制設備供應商，面向軍工、航天及工業(yè)市場，提供晶體、振蕩器（TCXO/VCXO/OCXO）、濾波器等全系列產品。其ISO 9001認證工廠生產符合MIL標準的核心器件，具備-55℃~125℃寬溫工作能力，支持THT/SMD封裝及快速定制（最快2天交付），并通過內部實驗室嚴苛可靠性驗證，頻率覆蓋10MHz-1450MHz。

Marvell 88Q9098x汽車無線SoC：車規(guī)級802.11ax雙WiFi+V2X

2025-08-18 08:44:33

Marvell 88Q9098x系列是全球首款車規(guī)級802.11ax SoC，支持雙Wi-Fi 6（2x2 MIMO）、藍牙5和802.11p V2X通信，通過AEC-Q100認證（-40°C至+105°C）。該系列包含三款型號：88Q9098A（雙Wi-Fi）、88Q9098P（Wi-Fi+V2X）和88Q9098S（可配置模式），具有OFDMA、1024QAM等先進特性，支持精確定位（1m精度）和ECC硬件加密，適用于車載娛樂、ADAS、車聯(lián)網等智能汽車應用。

LS310和LS350解決噪音難題Linear Systems

2025-08-18 08:42:02

Linear Systems的LS310/LS350低噪晶體管對，Vbe匹配精度0.2mV，噪聲低至700pV，適用于音頻放大和精密測量。提供多種封裝，在低電阻(<10KΩ)和小電流(<0.5mA)下性能最優(yōu)。典型應用包括麥克風放大和儀表電路。

6035HTC：Rogers高功率應用射頻微波高頻層壓板材料

2025-08-18 08:39:35

Rogers 6035HTC是一種陶瓷填充PTFE高頻層壓板，具有優(yōu)異的鉆孔加工性和熱導率（1.44W/mK），適用于8-40GHz高功率射頻器件（如放大器、濾波器），提供多種厚度/銅箔選項，介電常數(shù)穩(wěn)定（3.5），損耗低（0.0013），尺寸305×457mm/610×457mm。

LVR-123-QL 5V LDO線性穩(wěn)壓器DATEL

2025-08-15 08:49:57

DATEL LVR-123-QL是一款大電流TO-3封裝LDO穩(wěn)壓器，提供3A輸出電流，輸入7.5-15V，精準輸出5V±1%，具有過熱和過流保護，支持商業(yè)級（0-70°C）到軍用級（-55-125°C）的寬溫應用。

Connor-Winfield VBLD861-100.0M超低相位噪聲VCXO

2025-08-15 08:44:26

Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度壓控晶體振蕩器(VCXO)，提供60fs超低抖動、±20ppm頻率調節(jié)和80-125MHz工作范圍，采用9×14mm封裝，適用于通信和網絡設備。

PmT-3310-Frequency(24-48GHz)毫米波鎖相振蕩器Princeton Microwave Technology

2025-08-12 08:51:01

Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 鎖相振蕩器是一款高性能微波器件，采用外部參考信號進行相位鎖定，工作頻率覆蓋 24 GHz 至 48 GHz，提供 +14 dBm 輸出功率，支持 12/15 V DC 供電，采用緊湊型金屬封裝（2.25"×2.25"×0.62"），適用于軍事雷達、衛(wèi)星通信（Ka波段）、5G/6G 測試及高精度儀器等領域。

NXP MCIMX6Q6AVT10AC汽車及信息娛樂處理器

2025-08-11 08:49:05

NXP的i.MX 6Dual/6Quad處理器是一款面向汽車電子（信息娛樂、儀表盤、HMI等）的高性能多核處理器，基于Arm Cortex-A9架構（雙核/四核可選，主頻1GHz），集成1MB緩存、2D/3D GPU（支持OpenGL/OpenVG）、1080p編解碼及多顯示接口（HDMI/LVDS等）；具備豐富外設（SATA/PCIe/USB/千兆以太網）和安全模塊（CAAM/TrustZone），支持DDR3/LPDDR2內存（最高4GB）及汽車級溫度范圍（-40°C至+125°C），采用21mm FCPBGA封裝，在多媒體處理與能效（DVFS/低功耗模式）間實現(xiàn)平衡。

高精度晶體振蕩器OCXO與MCXO性能對比Q-Tech

2025-08-11 08:45:11

普通晶體振蕩器頻率穩(wěn)定性為±50 ppm(-55至125℃)，功耗低至毫瓦級；OCXO通過恒溫箱將穩(wěn)定性提升三個數(shù)量級，但功耗高（幾瓦以上）、預熱慢（10+分鐘）；MCXO創(chuàng)新采用雙頻自測溫技術（如SC切割晶體的基頻與三次諧波比值），在保持OCXO級精度的同時，功耗降至100毫瓦、預熱時間縮至1分鐘內，實現(xiàn)性能與能效的突破性平衡。